smt贴片中多层PCB或多层印刷电路板是由两个或多个导电层（铜层）组成的电路板。铜层由树脂层（预浸料）压在一起。smt贴片工厂由于多层PCB制造工艺复杂、产量低、返工困难，其价格相对高于单层和双面PCB。
smt贴片加工厂中多层印制电路是电子技术向高速、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正朝着以下方向快速发展：高密度、高精度和高层、微小线小孔、盲埋孔、高板厚孔径比等技术满足市场需求。
它可以在smt加工厂制造。四层板一般采用单面一层铜箔的芯板和单面一层铜箔的三层板。它们必须压在一起。
两者的工艺成本差异在于四层板多了一层铜箔和键合层。成本差异不大。smt贴片加工厂报价时，一般都是双数报价。此外，通常引用 3-4 层作为一个等级。（例如：如果你设计5层板，对方会按6层板的价格报价。也就是说你设计3层的价格和你设计4层的价格是一样的层。）
在PCB工艺技术上，四层PCB板比三层板控制得更好，主要是对称性方面。四层板的翘曲可以控制在0.7%以下（ IPC600标准），但三层板的尺寸较大。届时，翘曲将超过这个标准，这将影响SMT组装和整个产品的可靠性。因此，设计者不宜设计奇数层板。即使奇数层是必要的，它也会被设计成一个假的偶数层。即把5层设计成6层，7层设计成8层。