新闻中心
SMT知识库
SMT贴片加工前要对PCB板烘烤？
2024-09-09
一、PCB板烘烤的主要目的
对PCB板进行烘烤的主要目的就是除湿去潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。
二、PCB板烘烤的必要性
值得注意的是，当空气中的水分子超出了相关的规定，在这种情况下进行SMT贴片加工或者SMT焊接加工，水分子突然进入到一个200摄氏度以上的环境，这些水分子会快速被加热雾化变成水蒸气，温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，也就是说当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法及时从板子内释放出来，就很有可能会对PCB板进行内部施压，撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，其实内部的线路已经受损，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。
三、PCB板烘烤的注意事项
在烘烤过程中，需要合理控制每块板子的烘烤时间及烘烤温度，避免温度过高造成PCB板材内部弯曲，从而变得薄厚不均匀，在后期的锡膏印刷环节很容易导致印刷不良，连带着后期的焊接环节可能会出现短路空焊等。
对PCB板进行烘烤的主要目的就是除湿去潮，长期存放的PCB如果不是真空包装状态的话难免会与空气接触，而空气中所含有的水分子正是对电路板造成影响的关键因素。
二、PCB板烘烤的必要性
值得注意的是，当空气中的水分子超出了相关的规定，在这种情况下进行SMT贴片加工或者SMT焊接加工，水分子突然进入到一个200摄氏度以上的环境，这些水分子会快速被加热雾化变成水蒸气，温度的上升水蒸气的体积就会极速膨胀，也就是说当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法及时从板子内释放出来，就很有可能会对PCB板进行内部施压，撑胀PCB，将线路板的层与层之间的导通孔拉断，有时则可能造成PCB的层间分离，更严重的连线路板外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象，有时候就算PCB外表看不到以上的现象，其实内部的线路已经受损，随着时间的推移和老化就会造成电器产品的功能不稳定，终至造成产品失效。
三、PCB板烘烤的注意事项
在烘烤过程中，需要合理控制每块板子的烘烤时间及烘烤温度，避免温度过高造成PCB板材内部弯曲，从而变得薄厚不均匀，在后期的锡膏印刷环节很容易导致印刷不良，连带着后期的焊接环节可能会出现短路空焊等。