一、贴片错位现象

在SMT贴片加工中，贴片与PCB进行焊接时，受温度、振动等多种因素影响，贴片位置可能会发生偏移，导致焊接精度受损

二、焊接效果欠佳

1. 焊点不牢固、接触不良甚至引发电路故障
   • 焊接设备若未处于最佳工作状态，例如焊接头未清洁、加热温度未调整好等，可能导致焊接效果不佳。同时，选择不合适的焊接材料（如焊锡丝）和技术（如焊接头形状不合适）也会造成焊接不良。而且在焊接前若未进行严格的检查和测试，焊接点的准确性和可靠性无法保证，也会影响焊接效果

三、电子元件损

1. 操作相关因素
   • 在操作过程中，如果没有采取必要的防护措施，如未佩戴防静电手套、未使用防静电工具等，可能会损伤电子元件
2. 储存和处理因素
   • 在储存和处理电子元件时，若没有注意控制温度和湿度，极端环境变化会对元件造成损害
3. 元件质量因素
   • 所采购的电子元件质量不可靠，例如元件本身存在质量问题，同一品种厚度不一致等情况，也会在加工过程中出现问题

四、元器件未能完成正确的位置校正

1. 数据对位问题
   • 如果元器件的标准位置不正确或者元器件轮廓因样品尺寸而丢失，数据对位则无法完成。

五、无法在指定位置上完成SMT贴片

1. 设备和操作员因素
   • 因设备磨损或操作员的误差，有些贴片无法在指定位置上被正确加工
2. SMT厂家结构问题SMT厂家经常会出现上下构造的弹性不均匀的问题，影响贴片在指定位置加工，元器件方向或极性问题在SMT贴片加工过程中会出现元器件自身的标志与其在钢网中的标志不一致的情况，通常这种情况出现的原因是与底板的偏差过大有关

六、SMT贴片加工漏件

1. 吸嘴相关问题
   • 部件吸嘴气道堵塞，吸嘴损坏，吸嘴高度不正确会导致漏件
2. 设备气路问题
   • SMT设备的真空气路被打破并堵塞可能造成漏件
3. 电路板问题
   • 电路板库存不足，变形严重会引发漏件问题。并且线路板的焊盘上没有焊膏或焊膏过少也会导致漏件。
4. 零件问题
   • 零件质量问题，如同一品种厚度不一致会造成漏件。此外，在SMT加工中使用的SMT调用程序存在误差和遗漏，或者在编程中组件厚度参数的选择存在误差也会导致漏件，还有人为因素在不经意间被触动也可能引发漏件问题。