1. 一般来说,SMT加工车间规定的温度为25±3℃; 
 
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
 
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
 
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
 
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
 
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
 
7. 货仓物料的取用原则是先进先出;
 
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
 
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法；
 
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术;
 
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
 
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
 
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
 
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
 
15. 常用的被动元器件有：电阻、电容、电感等；主动元器件有：电晶体、IC等;
 
16. SMT加工使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
 
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
 
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
 
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
 
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
 
21. ECN中文全称为：工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
 
24. 品质政策为：全员参与﹑提升品质﹑诚信经营、客户满意;
 
25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
 
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;
 
27. 锡膏的成份包含:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分,金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
 
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
 
29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
 
30. SMT加工的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
 
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
 
32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
 
33. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
 
34. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
 
35. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
 
36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
 
37. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
 
38.我们现使用的PCB材质为FR-4;
 
39. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
 
40. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
 
41. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
 
42. ABS系统为绝对坐标;
 
43. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
 
44. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;
 
45. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
 
46. 按照《PCBA检验规范》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
 
47. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
 
48. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
 
49.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
 
50.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;