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SMT常见问题分析及解决方案?

2017-06-01
SMT常见不良分析
空洞一般有以下几种。
1.焊膏中金属粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质。应对措施:控制焊膏质量,制订焊膏使用条例。
2.焊膏受潮,吸收了空气中的水汽。应对措施:焊膏回温时,达到室温后才能打开焊膏的容器盖,控制环境温度20-26℃相对湿40-7%。
3.元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染,或印制板受潮。应对措施:元器件先到先用,不要存放在潮湿环境中,不要超过规定的使用日期。
4.升温区的升温速率过快,焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全,进入焊接区产生气泡、针孔。应对措施:160℃前的升温速度控制在1—2℃/s,确保溶剂在焊膏熔化成型前挥发干净。
以上1.2.3.都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿,未润湿处的助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。
表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
二、 桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
作为改正措施 :
1、 要防止焊膏印刷时塌边不良。
2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 SMD的贴装位置要在规定的范围内。
4、 基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
5、 制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
三、裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
四、焊料球
焊料球的产生多发生在焊接过程中的加热急速而使焊料飞散所致,另外与焊料的印刷错位,塌边。污染等也有关系。
防止对策:
1.避免焊接加热中的过急不良,按设定的升温工艺进行焊接。
2.对焊料的印刷塌边,错位等不良品要删除。
3.焊膏的使用要符合要求,无吸湿不良。
4.按照焊接类型实施相应的预热工艺。

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