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SMT知识经验分享
2024-06-17
一、SMT贴片对环境的的一般要求
1、电源
一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、气源
根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
3、排风
回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）
4、温湿度
生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。SMT贴片加工电子焊接首选创凯鑫科技。
5、防静电
工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
SMT贴片加工
二、SMT贴片焊接的一般流程
1、物料采购加工及检验
物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。诺的电子的物料采购有专门的供应商进行供应，上下游采购线完整成熟。
2、丝印
丝印，即丝网印刷，是SMT加工制程的第一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商需要根据钢网文件制作。同时，因所用锡膏必须冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应根据PCB板加工要求调整锡膏印刷厚度。SMT贴片加工电子焊接首选创凯鑫科技。
3、点胶
一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认。
4、贴装
贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前。
5、固化
固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
6、回流焊接
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
7、清洗
完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。
8、检测
检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。QC团队进行PCB板质量抽检，检测基板，焊剂残留，组装故障等等。
9、返修
SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。要求维修人员需要对返修工艺及技术掌握较为熟悉。PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修，比如经过ICT测试或者FCT功能测试环节，直至测试PCB板工作正常。SMT贴片加工，电子焊接首选创凯鑫科技。
SMT贴片检验
三、电子焊接SMT贴片加工注意事项
1、进行smt贴片加工的时候，大家知道基本都是要应用到锡膏的。SMT工厂针对新购入的锡膏，假如不是马上来进行应用的情况下，就需要把它放置到5-10度的环境下来进行储存，以便不影响锡膏的应用，务必不能够放置在低于零度的环境下，假如高于10度的情况下也是不行的。
2、在来进行贴装工序的时候，针对贴片机设备一定要定期来进行检查，假如SMT工厂设备发生老化，或是一些零器件发生损坏的情况下，为了保证贴片不会被贴歪，发生高抛料的情况，需要及时对设备来进行修理或是拆换新的设备。唯有如此才可以减少生产成本，提升生产效率。
3、来进行smt贴片加工的时候，假如要想保证PCBA加工焊接的质量，就需要随时留意回流焊的工艺技术参数的设定是不是比较合理的，假如参数设置发生问题，SMT贴片焊接的质量也就没法获得保证。因此 一般情况下，每一天需要对炉温来进行两次测试，最低也要测试一次。唯有不断改进温度曲线，设定好焊接产品的温度曲线，才可以保证加工出来的产品品质。
四、SMT贴片加工锡膏注意事项
1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。
3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。
4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%RH的条件下应用。
5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。
6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。
五、SMT贴片加工印刷注意事项
1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。
印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。
2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。
检测钢网：要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。
清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。
3、清洁剂： IPA
溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。
六、SMT生产线对防静电的要求
1. SMT生产线内的防静电设施
SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件处理,直到能够确定其属性为止。
另外，在SMT生产线内必须建立静电安全工作区，采用各种控制方法，将区域内可能产 生的静电电压保持在对静电最敏感的元器件安全的阈值下。
SMT贴片加工电子焊接首选创凯鑫科技。一般来说，构成一个完整的静电安全工作区，至少应包括有效的导电桌垫、专用接地线、 防静电腕带、地垫，以对导体(如金属件、导电的带子、导电容器和人体等)上的静电进行释 放。同时，配以静电消除器，用于中和绝缘体上积累的电荷，这些电荷在绝缘体上不能流动, 无法用泄漏接地的方法释放掉。
2.生产过程的防静电
(1)定期检查车间内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测1次，电阻要 求在2 Q以下，改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次， 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。
(2)每天对车间内温度、湿度测量2次，并做好有效纪录，以确保生产区恒温、恒湿。
(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。对于直接接触PCB的操作人员，要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次，以保证手腕 带与人体的良好接触。同时，每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。
(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处;生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时，要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB。
(5)返工操作时，必须将要修理的PCB放在防静电盒中，再拿到返修工位。
(6)整个生产过程中用到的工具都应具有防静电能力。
(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷枪喷射1次再包装起来。
SMT防静电要求
3.静电敏感器件的存储和使用
对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存储 和使用注意事项如下：
(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
(2)存放SSD的库房相对湿度不低于40%。
(3)SSD存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。
(4)库房里，在放置SSD的位置上应贴有防静电专用标签。
(5)发放SSD时应用目测的方法，在SSD的原包装内清点数量。
(6)手工焊接、返修调试等工序应在静电安全区进行。
1、电源
一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2、气源
根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。
3、排风
回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）
4、温湿度
生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。SMT贴片加工电子焊接首选创凯鑫科技。
5、防静电
工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐台垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。
SMT贴片加工
二、SMT贴片焊接的一般流程
1、物料采购加工及检验
物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，如排针剪脚，电阻引脚成型等等。检验是为了更好地确保生产质量。诺的电子的物料采购有专门的供应商进行供应，上下游采购线完整成熟。
2、丝印
丝印，即丝网印刷，是SMT加工制程的第一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。借助锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商需要根据钢网文件制作。同时，因所用锡膏必须冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应根据PCB板加工要求调整锡膏印刷厚度。SMT贴片加工电子焊接首选创凯鑫科技。
3、点胶
一般在SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认。
4、贴装
贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前。
5、固化
固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
6、回流焊接
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
7、清洗
完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。
8、检测
检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。QC团队进行PCB板质量抽检，检测基板，焊剂残留，组装故障等等。
9、返修
SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。要求维修人员需要对返修工艺及技术掌握较为熟悉。PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修，比如经过ICT测试或者FCT功能测试环节，直至测试PCB板工作正常。SMT贴片加工，电子焊接首选创凯鑫科技。
SMT贴片检验
三、电子焊接SMT贴片加工注意事项
1、进行smt贴片加工的时候，大家知道基本都是要应用到锡膏的。SMT工厂针对新购入的锡膏，假如不是马上来进行应用的情况下，就需要把它放置到5-10度的环境下来进行储存，以便不影响锡膏的应用，务必不能够放置在低于零度的环境下，假如高于10度的情况下也是不行的。
2、在来进行贴装工序的时候，针对贴片机设备一定要定期来进行检查，假如SMT工厂设备发生老化，或是一些零器件发生损坏的情况下，为了保证贴片不会被贴歪，发生高抛料的情况，需要及时对设备来进行修理或是拆换新的设备。唯有如此才可以减少生产成本，提升生产效率。
3、来进行smt贴片加工的时候，假如要想保证PCBA加工焊接的质量，就需要随时留意回流焊的工艺技术参数的设定是不是比较合理的，假如参数设置发生问题，SMT贴片焊接的质量也就没法获得保证。因此 一般情况下，每一天需要对炉温来进行两次测试，最低也要测试一次。唯有不断改进温度曲线，设定好焊接产品的温度曲线，才可以保证加工出来的产品品质。
四、SMT贴片加工锡膏注意事项
1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。
3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。
4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%RH的条件下应用。
5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。
6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。
五、SMT贴片加工印刷注意事项
1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。
刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。
印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。
印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。
2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。
检测钢网：要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。
清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。
3、清洁剂： IPA
溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。
六、SMT生产线对防静电的要求
1. SMT生产线内的防静电设施
SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件处理,直到能够确定其属性为止。
另外，在SMT生产线内必须建立静电安全工作区，采用各种控制方法，将区域内可能产 生的静电电压保持在对静电最敏感的元器件安全的阈值下。
SMT贴片加工电子焊接首选创凯鑫科技。一般来说，构成一个完整的静电安全工作区，至少应包括有效的导电桌垫、专用接地线、 防静电腕带、地垫，以对导体(如金属件、导电的带子、导电容器和人体等)上的静电进行释 放。同时，配以静电消除器，用于中和绝缘体上积累的电荷，这些电荷在绝缘体上不能流动, 无法用泄漏接地的方法释放掉。
2.生产过程的防静电
(1)定期检查车间内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测1次，电阻要 求在2 Q以下，改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次， 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。
(2)每天对车间内温度、湿度测量2次，并做好有效纪录，以确保生产区恒温、恒湿。
(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。对于直接接触PCB的操作人员，要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次，以保证手腕 带与人体的良好接触。同时，每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。
(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处;生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时，要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB。
(5)返工操作时，必须将要修理的PCB放在防静电盒中，再拿到返修工位。
(6)整个生产过程中用到的工具都应具有防静电能力。
(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷枪喷射1次再包装起来。
SMT防静电要求
3.静电敏感器件的存储和使用
对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存储 和使用注意事项如下：
(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
(2)存放SSD的库房相对湿度不低于40%。
(3)SSD存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。
(4)库房里，在放置SSD的位置上应贴有防静电专用标签。
(5)发放SSD时应用目测的方法，在SSD的原包装内清点数量。
(6)手工焊接、返修调试等工序应在静电安全区进行。