PCB板打样中的电子部件故障是指某个部件不能正常工作或按预期执行。它最终会破坏产品。这些缺陷可能导致设备性能的完全损坏或退化。

PCB板打样

进行根本原因分析是找出部件失效模式的关键。这项研究需要一些信息，包括:

电路板设计数据，包括尺寸，应力，负载等
零件、材料和工艺规范。
制造过程报告，包括化学分析，机械性能，检查和性能测试。

有关工作环境的信息。
维护记录包括振动分析和以前的故障。


如何准备PCB板贴片放置的因素?
PCB板开发的主要目标是设计功能和性能符合预期的PCB板。然而，设计的可制造性同样重要，如果不是更重要的话。当然，各种决定因素可能会影响PCB板的可制造性，包括:

贴片:如果一个贴片是独特的或具有挑战性的获取，它将增加制造成本。此外，如果某些贴片的交货期导致生产延误，将增加成本。

放置:贴片放置影响如何制造PCB板，甚至影响是否能制造PCB板。不恰当的贴片放置会极大地增加电路板的成本。事实上，设计决策就像一个贴片的方向可以影响它的可焊性。

布局:原理图布局将贴片放置和其他考虑因素置于设计过程的中心。然而，未能考虑到与其他PCB板的可能连接或接口将增加整个系统的制造成本。

常见的PCB板贴片故障有哪些?
电子部件故障是指某个部件不能正常工作或按预期执行。它最终会破坏产品。这些缺陷可能导致设备性能的完全损坏或退化。

不受保护的贴片
电路板在安装运行前要经受各种条件的考验。这些包括电路板制造，PCB板组装，运输和存储。在所有这些阶段，污染的可能性是存在的。对于关键电路板的制造，例如那些用于某些医疗设备应用的电路板，离子污染可能是一个主要问题。在运输和储存过程中，未受保护的电路板容易受到氧化和其他污染，最终可能导致电路板和/或贴片过早失效。

湿度敏感元件
威胁电路板上电子元件的主要污染源之一是湿气。水分可以在贴片和/或电路板制造过程中获得。此外，单板和贴片包内部也会发生冷凝。当电路板存储在内部温度比外部环境低的包装中时，这是最常见的。某些成分比其他成分更容易受潮，在选择时应该考虑到这一点。

温度敏感元件
现在到处都在安装PCB板a。这包括极端环境，温度、压力和腐蚀会影响操作，损坏电路板和贴片。例如，用于航空航天电子设备的贴片必须能够承受从极冷(热层低至零下184华氏度)到极热(火箭发射时约5792华氏度)的温度。在选择这些贴片时，特别是在实施COTS解决方案时，热敏性必须是主要考虑因素。

易受电涌影响的部件
电路板上的过热会导致几种故障模式问题。其中包括结构疲劳和电流峰值。后者也可能是由于电源浪涌或在工业应用中使用的高压PCB板a的情况下，电弧。无论来源如何，大电流都可能对电路板造成严重破坏，并破坏易受保护的贴片。