一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、

保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。

二、检验首件表面组装板的焊接质量

(1)检验方法

首块表面组装板的SMT贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。

(2)检验内容

①检验焊接是否充分，SMT贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。

②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。

③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。

④检查锡球和残留物的多少。

⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。

①还要检查PCB表面颇色变化情况，SMT贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前SMT贴片加工厂大多采IPC-A-610E执行

三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数

①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。

②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。

③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。