SMT贴片加工的基本工序组成有：锡膏印刷(红胶印刷)、SPI、贴片、首件检测、回流焊、AOI检测、X-ray、返工、清洗。下面逐一讲解各个工序的作用。

印刷焊膏：

首先把需要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后利用印刷机的前后刮刀将锡膏或红胶通过钢网漏印到相应的PCB焊盘上，通过传递台将均匀漏印的PCB输入到下一道工序。锡膏和贴片都具有触变性和粘性，当锡膏印刷机以一定的速度和角度向前运动时，会对锡膏产生一定的压力，推动锡膏在刮刀前面滚动，产生一个将锡膏注入网眼或漏印所需的压力。锡膏的粘性摩擦力使锡膏在锡膏印刷机的刮刀和钢网连接处发生剪切，剪切力使锡膏的粘度降低，有利于锡膏顺利注入钢网开口和漏印。

SPI：

SPI在整个SMT贴片过程中起着相当重要的作用，是一种全自动非接触式测量，用于印锡机后、贴片机前。依靠结构光测量与显示(主流)或激光测量(非主流)等技术手段，对PCB印刷焊锡进行2D或3D测量(微米级精度)。结构光测量产品的原理：在物体(PCB与锡声)垂直方向设置高速CCD摄像机，用投影仪从斜上方向物体照射周期性的条纹光或图像，当PCB上有高位元器件时，就会拍到条纹相对于基面移动的位图像。利用三角测量原理，将偏移值转化为度数值。

拾放机：

贴片机配置在SPI之后，是通过移动贴装头将表面贴装元器件准确地放置在PCB焊盘上的设备。是实现元器件高速、高精度贴装的设备，是整个SMT贴片加工生产中关键、复杂的设备。

 

回流焊接：

回流焊接是将预先分布在PCB焊盘上的焊膏焊料重新熔化，实现表面贴装加工元器件焊接端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的焊接。回流焊工艺所用的回流焊接机位于SMT生产线的末端。

 

光学检查：

利用光的反射原理，利用铜与基材对光的反射能力不同的特点形成扫描图像，将标准图像与实际层图像进行比较、分析，判断检测物是否OK。
X 射线：

X-ray检测设备是通过X-ray穿透被检测的PCBA，然后在图像检测器上映射出X-ray图像，成像质量主要由分辨率和对比度决定，此设备一般放置在SMT车间的独立房间内。
重工：
对AOI检测出的PCB板焊点不良进行返修，所用工具包括烙铁、热风枪等，返修站可配置在产线任意位置。
打扫：

清洗主要是将加工好的PCBA板上的助焊剂渣去除，所用设备为清洗机，固定在流水线后端或者包装处。