为了保证直通率加工smt贴片我们听到就是改进可制造性设计(DFM)，但要真正提高加工smt贴片的直通率，还需采取以下五种工艺优化方法：

1、改进PCB电路板钢网设计;

2、 选择正确类型的焊膏;

3、 改进印刷工序的操作方法;

4、 改善室内/回流焊温度曲线;

5、选择工装及改进工艺方法。

 

针对各个工序出现的缺陷，给出如下的处理思路，希望对您有所帮助。

这座桥的主要原因：

焊膏解决思路：

(1)减少焊膏用量;

(2)“大焊盘窄窗口”设计，引导焊料铺展，特别适合钢网窗口无法缩小的情况。

 

本文强调了直通率在评估PCB制造加工smt贴片质量方面的重要性。为提高直通率，建议优化PCB钢网设计、选择合适的焊膏、改进印刷工艺操作、优化温度曲线和选择有效的工具。并针对焊锡桥缺陷等常见问题提供了具体的解决方案。