一、SMT贴片工艺检验标准

1.SMT元器件贴装要整齐规范，不可出现偏移，歪斜不良现象；

2.SMT元器件贴的规格及装位置需正确，尤其注意元器件正反面，不可出现贴反等不良现象，导致线路板功能无法实现；

3.SMT焊接需保证相邻元件焊盘无连锡、短路等不良现象；

4.SMT焊接需保证焊盘上无残留锡珠或锡渣；

5.对于有极性要求的元器件需按照要求正确进行极性标志加工。

二、SMT贴片锡膏工艺检验标准

1.按照要求对PCB板进行喷锡，保证焊盘上锡膏无明显偏移，不可影响SMT元器件与焊盘粘连；

2.保持适中的喷锡量，不可完整覆盖焊盘或出现少锡、漏锡；

3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。

三、SMT贴片红胶工艺检验标准

1.红胶印刷位置居中，无明显偏移现象；

2.红胶印刷量适中，无欠胶，保证粘连效果；

严格遵守SMT贴片检测标准，是保证PCBA产品品质的关键之一，在SMT贴片行业快速发展的今天，产品品质更是检验一家工厂的重要元素。