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浅析SMT贴片检验标准
2024-08-02
一、SMT贴片工艺检验标准
1.SMT元器件贴装要整齐规范,不可出现偏移,歪斜不良现象;
2.SMT元器件贴的规格及装位置需正确,尤其注意元器件正反面,不可出现贴反等不良现象,导致线路板功能无法实现;
3.SMT焊接需保证相邻元件焊盘无连锡、短路等不良现象;
4.SMT焊接需保证焊盘上无残留锡珠或锡渣;
5.对于有极性要求的元器件需按照要求正确进行极性标志加工。
二、SMT贴片锡膏工艺检验标准
1.按照要求对PCB板进行喷锡,保证焊盘上锡膏无明显偏移,不可影响SMT元器件与焊盘粘连;
2.保持适中的喷锡量,不可完整覆盖焊盘或出现少锡、漏锡;
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。
三、SMT贴片红胶工艺检验标准
1.红胶印刷位置居中,无明显偏移现象;
2.红胶印刷量适中,无欠胶,保证粘连效果;
严格遵守SMT贴片检测标准,是保证PCBA产品品质的关键之一,在SMT贴片行业快速发展的今天,产品品质更是检验一家工厂的重要元素。
1.SMT元器件贴装要整齐规范,不可出现偏移,歪斜不良现象;
2.SMT元器件贴的规格及装位置需正确,尤其注意元器件正反面,不可出现贴反等不良现象,导致线路板功能无法实现;
3.SMT焊接需保证相邻元件焊盘无连锡、短路等不良现象;
4.SMT焊接需保证焊盘上无残留锡珠或锡渣;
5.对于有极性要求的元器件需按照要求正确进行极性标志加工。
二、SMT贴片锡膏工艺检验标准
1.按照要求对PCB板进行喷锡,保证焊盘上锡膏无明显偏移,不可影响SMT元器件与焊盘粘连;
2.保持适中的喷锡量,不可完整覆盖焊盘或出现少锡、漏锡;
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。
三、SMT贴片红胶工艺检验标准
1.红胶印刷位置居中,无明显偏移现象;
2.红胶印刷量适中,无欠胶,保证粘连效果;
严格遵守SMT贴片检测标准,是保证PCBA产品品质的关键之一,在SMT贴片行业快速发展的今天,产品品质更是检验一家工厂的重要元素。